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L/S CD 40nm (on Metal)​

300mm 실리콘 웨이퍼에 CD 40nm의 L/S 패턴을 형성하는 평가 웨이퍼 제작 서비스입니다.
L/S CD 40nm (on Metal)​ 구조

제작 사양

웨이퍼 규격
300mm
기판
Si wafer
패턴 규격
L/S, CD 40 nm
공정 적층
Sub_Si / LPTEOS 500 Å / ALD TiN <300 Å / CVD W 50~3,000 Å / HM Nit(PENIT) 3,000 Å / ACL(550°C) / SiON 400 Å / PR

공정 및 장비

단계 공정 진행 장비
01 Wafer Sorter S300-4F
02 FN Cleaning NSM312
03 LPTEOS Dep. FOMULA
04 LPTEOS Dep. SCR NSM312
05 ALD TiN Dep. Triase+EX-II TiN Plus
06 CVD W Dep. ALTUS
07 W Dep. SCR NSM312
08 HM Nit Dep. VECTOR_EXTREME
09 HM Nit Dep. SCR NSM312
10 ACL Dep. CHALLENGER
11 SiON Dep. VECTOR_EXTREME
12 SiON Dep. SCR NSM312
13 PR Coating LITHIUS PRO Z Imm
14 Exposure XT1950
15 Develop LITHIUS PRO Z Imm
16 ADI CD Measure GT2000S
17 Ox Etch Ox Etch VIGUS RK5
18 PR Strip KIYO EXP
19 Ox Etch CLN NSM312
20 AEI CD Measure GT2000S
21 Defect Inspection PUMA9550