웨이퍼 재생
트리니티팹 보유 장비 인프라를 활용하여 Dummy·Test·Carrier Wafer의 재생을 지원합니다.
대상 사양
| 대상 웨이퍼 | Removal Films (박리 대상 막질) | Chemical |
|---|---|---|
| Dummy Wafer | Oxide, Nitride, Poly-Si, Metal (W, TiN 등) | HF, H3PO4, SPM, Hot_SC-1 |
| Test Wafer |
공정 프로세스 및 보유 장비
| 단계 | 공정명 | 주요 내용 | T-Fab 보유 장비 |
|---|---|---|---|
| 01 | 입고검사 | Wafer 불량확인 (Broken/Chip등) 및 막질별 제품분류 | S300-4F(WF Sorter) |
| 02 | Decap | 막질별 해당 Chemical / Decap Recipe적용 및 건조 | BW3000 |
| 03 | Decap 후 검사 | Decap 불량, Broken, Chip, Scratch 확인 후 불량분류 | CIRCL5 |
| 04 | CMP | 제품 Grade별 Polishing Recipe 운용 : 2μm 이내 Removal로 품질 보증 | LK PRIME(OPTA_QUAD) |
| 05 | Nano 세정공정 | CMP 장비와 연속시스템으로 구성된 Single Wafer Cleaning | NSM312 |
| 06 | Flatness 측정 | P/N Type, Resistivity, Thickness, Warp/Bow, TTV, GFLR, Site Flatness | FSM900C2C ATLAS_XP_PLUS VR300_DSE |
| 07 | Particle 측정 |
|
SP7XP |
| 08 | Wafer Stock |
|
Wafer Stocker |
| 09 | 출하검사 / Packing | Wafer 개별 Particle Data 보증 / Laminate Film+Al 2중 Packing | - |