서비스

테스트베드 서비스

Pattern

L/S CD 20nm (on Si Sub)

300mm 실리콘 웨이퍼에 CD 20 nm의 L/S 패턴을 제작하는 서비스입니다.
L/S CD 20nm (on Si Sub) 구조

제작 사양

웨이퍼 규격
300mm
기판
Sub_Si
패턴 규격
L/S, CD 20 nm
식각 깊이
1,000~3,000 Å
공정 적층
Sub_Si / LPTEOS 1,500 Å / ACL / SiON / PR

공정 및 장비

단계 공정 진행 장비
01 - -